证券日报网7月27日讯 ，高华科技在接受调研时表示，公司面向航空航天、工业控制及高端医疗等高可靠应用场景，目前已构建系列化压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳单晶硅压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片，并已导入客户。通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，并实现宽温区抗恶劣电磁干扰环境的压力芯片技术、高灵敏度及抗高过载压力芯片设计技术、高温高可靠性压力芯片研发技术、高精度超薄硅杯制造工艺技术、高精度硅谐振压力芯片技术等技术突破。
（编辑 姚尧）
